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2024年1月20日，博眾精工自主研發的星威系列EH9721型半導體全自動高精度共晶貼片機，通過光通信行業國際客戶嚴格的技術驗證，成功完成發貨交付。
此次交付的博眾精工星威系列EH9721型半導體共晶貼片機設備，是今年首個國際項目交付案例。本次項目的成功交付，依賴于博眾精工半導體項目團隊在設備模塊化定制、生產制造等各方面緊密高效的配合，保質保量地完成了各階段的節點任務，最終實現圓滿交付。
博眾精工星威系列EH9721型半導體共晶貼片機，設備在貼片精度、UPH、模塊化設計等方面均有著優異的表現，綜合貼片精度達±3μm，可應用于COC、COS、Gold Box等多種貼裝工藝；通過采用納米級絕對值式雙反饋的龍門結構、多中轉工位（8個）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動上下料方式，搭載水平轉塔貼片頭，可在貼片過程中實現12個吸嘴動態自動更換，顯著提高設備的速度和生產率，應用產品更廣泛，更適用于批量化的產品生產。
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首批博眾精工星威系列EH9721型半導體共晶貼片機國際項目的成功交付，標志著博眾精工半導體全球化進程向前邁進一大步。博眾精工半導體也將進一步加強為全球客戶提供產品全生命周期交付的能力，滿足光模塊、激光雷達、射頻器件等細分領域客戶在芯片封裝工藝流程中，對貼片設備以及封裝解決方案的需求。
未來，在產品層面，博眾半導體將繼續緊貼市場需求，專注于半導體工藝裝備，進行技術創新與升級迭代，追求產品的精益求精；在業務層面，將秉承內外兼顧、深耕細分市場的策略，持續強化國際團隊的建設，搭建安全可靠的供應鏈，加強國際化發展的探索與實踐，為博眾半導體的全球客戶提供更多元的服務和產品選項。
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