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2025年9月4日至6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。該展會覆蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領域，以“專業化、產業化、國際化”為宗旨，為國內外半導體行業搭建起一個技術交流、經貿洽談、市場拓展、產品推廣的友好合作平臺。

屆時，博眾精工旗下蘇州博眾儀器科技有限公司（以下簡稱“博眾儀器”）與蘇州博眾半導體有限公司（以下簡稱“博眾半導體”）聯合參展，誠邀業內同仁蒞臨A6-475展位，以技術為橋梁共同探討協同創新，合力推動國產半導體產業鏈升級。

國產首臺商用200kV場發射透射電鏡，面向材料科學與半導體領域，用于解析納米級尺度的材料微觀組織、晶體結構和化學成分等。TEM模式的點分辨率優于0.25nm，晶格分辨率優于0.14nm。性能指標達到國際先進水平，主要核心部件及技術完全自主可控。

該產品針尖曲率半徑可精準控制在400～900nm之間，角電流密度達200～500uA/Sr，在200kV高壓下，其亮度可達（5.0xE8~1.5xE9）A/(c㎡ ·Sr)，具備高穩定性，更在性價比上展現出巨大優勢，場發射電子源可應用于電子顯微設備、FIB、CD-SEM等電子束設備。

EH9722是面向光通信、數據中心等光電子封裝需求的全自動共晶貼片機，支持蘸膠、共晶、Flip Chip等多種貼裝工藝。設備貼片精度可達±1.5µm@3σ，采用12吸嘴自動換型系統、8中轉緩存位與龍門雙驅動結構，可實現連續作業也可快速切換，大幅提升產能與柔性。兼容多種上料方式，配合簡潔高效的軟件平臺，縮短導入周期、提升貼裝良率。

DU9721是面向多芯片封裝的高速高精度固晶貼片設備，貼片精度可達±7μm@3σ。設備采用開放式架構與模塊化設計，UPH最高可達1500。支持點膠、自動換刀、多尺寸晶圓及多工藝拓展，兼容SIP、UV固化等封裝工藝，實現高速貼片與工藝靈活切換，滿足復雜封裝生產需求。

TV系列AOI檢測機是面向半導體封裝檢測應用的全自動3D光學設備，檢測精度可達5μm@3σ，適用于FCBGA、Memory、POP等封裝工藝，支持6-Side、Top/Bottom 2D/3D等多維檢測，兼容2x2?120x120mm芯片尺寸。設備集成高精度3D檢測、高速分選與智能缺陷分類功能，UPH最高可達60K，滿足高精度與高效率分選檢測需求。