博眾精工星馳系列固晶機(jī)是面向多芯片封裝的高速高精度設(shè)備，貼片精度可達(dá)±7μm@3σ。采用開放式架構(gòu)和模塊化設(shè)計，可提供極致效率的按需定制能力，最大可兼容12寸晶圓，滿足固晶，SiP，UV固化等封裝工藝。
星馳DU9721固晶貼片機(jī)可通過自研的運動控制技術(shù)，貼片精度可達(dá)±7μm@3σ。設(shè)備通過集成點膠、自動換刀、貼合等功能，兼容多尺寸晶圓。開放式架構(gòu)和模塊化設(shè)計，可為客戶提供極致效率的按需定制能力。
相關(guān)標(biāo)簽：高速高精度固晶機(jī)，封裝高速高精度設(shè)備
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