博眾精工星威系列共晶機是高精度高效率的多功能芯片貼裝設備。共晶貼片效率可達12~50s/pcs,貼片精度±0.5~3μm。具備共晶貼片、蘸膠貼片及 Flip Chip 貼片功能,可滿足多芯片貼裝需求。模塊化的設計理念使其具備高柔性制造能力,配備智能校準與數據管理系統,使其具備工藝追溯與管理的能力。
星威EF8622共晶貼片機主要應用COC及COS工藝場景,提供高精度貼裝及多樣式上料模式,解決客戶低良率低產出等痛點。
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